EMS Dienstleister



Das Leistungsspektrum des Unternehmens umfasst:

Materialmanagement
 
•     Beschaffung von Leiterplatten; aktiver, passiver und
Elektromechanischer Bauelemente sowie mechanischer Komponenten.
•     Second-Source-Beratung
 
SMD-Fertigung
•     Modernste SMD Produktion
•     Wellenlötprozesse bleifrei und verbleit / Reflowlötprozesse /Dampfphasenlötprozesse
•     Verarbeitung modernster Bauformen: Chip 0201, QFP bis 0,4mm Pitch,
BGA, µBGA, Flip-Chip
 
THT-Fertigung
•      Manuelle Bestückung
•      Wellenlötprozesse bleifrei und verbleit
•      Flexible Materialvorbereitung
 
Geräte- und Systemmontage
•      Montage von Modulen, kompletter Baugruppen und Geräte
•      Kabelkonfektion
•      Justage, Zwischen- und Endprüfungen
 
Prüfung
•      Automatische Optische Prüfverfahren (AOI)
•      Kundenspezifische Prüfverfahren
•      Funktionstest